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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-05-09在采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 華中科技大學(xué)2025年05月至12月政府采購(gòu)意向公開(kāi)。現(xiàn)邀請(qǐng)全國(guó)供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信（略）采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔（略）〕（略）號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將華（略）采購(gòu)意向公開(kāi)如下：序號(hào)采購(gòu)項(xiàng)目名稱意向編號(hào)采購(gòu)品目采購(gòu)需求概況預(yù)算金額（略）預(yù)計(jì)采購(gòu)日期備注1碳捕集利用重大科研裝置-數(shù)字化設(shè)備Y（略）A（略）應(yīng)用（略）數(shù)字化設(shè)備主（略）兩大部（略）。設(shè)計(jì)數(shù)字化交付內(nèi)容包括：項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段產(chǎn)生的模型、資料文檔、工廠對(duì)象屬性等信息，以及工廠對(duì)象與資料文檔的關(guān)聯(lián)關(guān)系。涵蓋工廠對(duì)象清單、智能PID（滿足PID與三維模型的智能關(guān)聯(lián)）、（略）PCF、智能儀表、三維模型（交付竣工圖模型，與物理工廠一致）、非結(jié)構(gòu)化文件、屬性數(shù)據(jù)及關(guān)聯(lián)關(guān)系等文件，交付物數(shù)據(jù)格式均采用國(guó)際化通用格式，（略）進(jìn)行（略）是通過(guò)傳感通信技術(shù)將物理實(shí)體的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)綁定在虛擬產(chǎn)品上，利用虛擬產(chǎn)品對(duì)物理實(shí)體進(jìn)行精準(zhǔn)映射，反映和預(yù)測(cè)物理實(shí)體的行為、狀態(tài)與活動(dòng)。結(jié)合先進(jìn)的傳感和數(shù)據(jù)讀存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)工廠及其設(shè)備設(shè)施設(shè)計(jì)參數(shù)、運(yùn)行參數(shù)和環(huán)境參數(shù)等多源異構(gòu)數(shù)據(jù)的（略）合，以實(shí)現(xiàn)信息數(shù)據(jù)與數(shù)字化工廠模型的融合集成，構(gòu)建實(shí)時(shí)信息的數(shù)字孿生體。（略）年（略）月2碳捕集利用重大科研裝置項(xiàng)目工藝設(shè)計(jì)Y（略）C（略）設(shè)計(jì)服務(wù)采用（略）層架構(gòu)等模式，將（略）個(gè)碳捕集利用重大科研裝置項(xiàng)目的（略）和（略）劃（略）為（略）與模塊，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)各模塊間的（略）的可維護(hù)性與（略）計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能（略）性能與智能化水平。同時(shí)，遵循相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，確保技術(shù)方案的規(guī)范性與兼容性。采用簡(jiǎn)潔、直觀的界面設(shè)計(jì)，優(yōu)化操作流程，提供個(gè)性化的用戶界面配置與操作指引。同時(shí)，支持多終端訪問(wèn)（如Web端、移動(dòng)端），滿足用戶隨時(shí)隨地處理業(yè)務(wù)的需求。（略）年（略）月3（略）機(jī)械加工與安裝Y（略）C（略）其他服務(wù)（略）機(jī)械加工與安裝項(xiàng)目主要為了產(chǎn)生不同速度的均勻氣流，以便開(kāi)展力學(xué)實(shí)驗(yàn)研究。按照理論設(shè)計(jì)，該項(xiàng)目包括儲(chǔ)氣段、快開(kāi)閥、噴管、試驗(yàn)段、擴(kuò)散段、真空罐等部件，現(xiàn)已完成三維建模設(shè)計(jì)，需（略）各部件的機(jī)械加工。（略）年（略）月無(wú)4高速率圖像信息處理卡Y（略）A（略）信息化設(shè)備（略）部件高速率圖像信息處理卡部署在服務(wù)器型工控機(jī)上，用于部署高速圖像處理（略），并完成高速率、低時(shí)延和高可靠的實(shí)時(shí)圖像處理功能。采購(gòu)標(biāo)的為（略）塊。采購(gòu)標(biāo)的需為PCIe全高半長(zhǎng)卡，能在標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱內(nèi)正常使用，功耗不得高于（略）W。核心處理器采用FPGA芯片，需滿足資源要求：（略）KbBlockRAM數(shù)量不低于（略）；LUT資源不得低于（略）；Slice資源不低于（略）；FlipFlop資源不得低于（略）；GT（略）數(shù)量不少于（略）。該標(biāo)的需支持PCIExpressⅹ8及以上接口，速率不低于（略）Gbps。外存DDR速率不低于（略）Mbps，容量不低于（略）MB。配置FLASH容量不小于2個(gè)配置比特文件大小，位寬不低于（略）bit。電源采用直流（略）V供電，電源接口支持PCIe接口供電，電源接口預(yù)留非PCIe接口供電接口。擴(kuò)展接口需滿足擴(kuò)展IO數(shù)量不少于（略）個(gè)；擴(kuò)展接口支持LVDS接口數(shù)量不少于（略）對(duì)，速率不低于1Gbps；擴(kuò)展接口支持GT（略）高速接口數(shù)量不少于1對(duì)，速率不低于2Gbps。該標(biāo)的所有器件均需采用國(guó)產(chǎn)化器件，完成相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境質(zhì)量試驗(yàn)，配合進(jìn)行相關(guān)駐場(chǎng)開(kāi)發(fā)測(cè)試，并提供不得低于5年質(zhì)保。（略）年（略）月本（略）采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。華中科（略）年（略）月（略）日（略）查看原文