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招標代理公司(
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受業(yè)主單位(
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委托,于
2025-03-20在采購與招標網(wǎng)發(fā)布
河南公司殷都公司殷都風電場匯集線路、陜縣公司東村風電場睦東I線加裝集電線路故障預警及診斷裝置詢比采購公告。現(xiàn)邀請全國供應商參與投標,有意向的單位請及時聯(lián)系項目聯(lián)系人參與投標。
(略);(略);(略);詢比采購公告(略);一、采購單編號:P-(略)J-(略)-(略)(略)殷都公司殷都風電場(略)、(略)風電場睦東I線加裝(略)故障預警及診斷裝置詢比采購(略);三、
報價截止時間:(略)-(略)-(略):(略)(略);四、報價有效期:(略)-(略)-(略)(略);五、組織形式:委托采購(略),(略)責任公司(略);七、采購(略)(略);八、采購執(zhí)行人:(略);九、采購執(zhí)行人聯(lián)系方式:(略)-(略)(略);十、詢比采購類型:公開(略);十一、報價要求:請根據(jù)
明細清單填報含稅單價(略);十二、付款方式:其他(略);十三、其他內(nèi)容:1、采購項目概況:詳見
采購文件。采購范圍:詳見采購文件。2、地址:(略)3、計劃工期服務期貨期:詳見采購文件。4、
資格要求:4.1
資質要求:本項目接受代理商應答。4.2業(yè)績要求:應答人自(略)年(略)月至報價截止日應具有不少于2項(略)監(jiān)測或故障預警供貨業(yè)績。(提供合同掃描件:含首頁、簽字蓋章頁、服務內(nèi)容及合同簽訂日期等相關內(nèi)容)。5、其他要求:1)應答人在應答前,請自行(略)并仔細閱讀采購文件內(nèi)容。應答人應嚴格按照采購文件各項具體要求,規(guī)范編制應答文件。由于應答人未仔細閱讀采購文件而導致報價錯誤的由應答人自行負責。2)采購需求若有標*條款,必須進行響應。3)對于IP地址相同情況均以否(略)
供應商管理辦法》上報不良行為。6、采購文件的
獲取:有意參加詢價采購(略)http:(略).com,以(略)”,(略)。7、應答文件的遞交:應答文件(略)的截止時(略)進行(略)。逾期未能(略)的應答文件,采購人將拒絕接收。8、應答文件開啟時間和地址:(略)9(略)采購業(yè)務異議、投訴電話:(略)-3中國大唐(略)客戶服務電話:(略)-(略)-(略);具體規(guī)格、技術指標及售后服務要求等詳見采購文件。(略);具體規(guī)格、技術指標及售后服務要求等詳見下表。(略);(略);(略);(略);(略);序號(略);產(chǎn)品描述(略);采購數(shù)量(略);計量單位(略);稅率(略);需用日期(略);交貨地點(略);采購需求單位(略);行項目備注(略);(略);(略);(略);1(略);
數(shù)據(jù)采集模塊|SmartPS(略)-ARC||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);2(略)安全防護模塊|信銳SI-DAS-OYLINK-P2GBT(略).2||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);3(略);智能高頻開關電源模塊|TEP-M(略)-F||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);4(略);控制模塊|(略)-2DR(略)-0AA0||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);5(略);GPS對時模件|ZH-(略)-M8T||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);6(略);數(shù)據(jù)采集模塊|(略)HG2.(略).(略)||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);7(略);通訊采集終端|GRID-3-DRV-(略).PCBGSG-(略)KTT-LV||(略);3(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);8(略)|詳見
附件GBT(略)||(略);1(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)高新企業(yè)加速器產(chǎn)(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);9(略);數(shù)據(jù)采集模塊|SmartPS(略)-ARC||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略);數(shù)據(jù)采集模塊|(略)HG2.(略).(略)||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略);智能高頻開關電源模塊|TEP-M(略)-F||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略);GPS對時模件|ZH-(略)-M8T||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略);通訊采集終端|GRID-3-DRV-(略).PCBGSG-(略)KTT-LV||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略)|詳見附件GBT(略)||(略);1(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略)安全防護模塊|信銳SI-DAS-OYLINK-P2GBT(略).2||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);(略)(略);控制模塊|(略)-2DR(略)-0AA0||(略);7(略);套(略);(略)%(略);(略)-(略)-(略)(略);(略),(略),(略)(略);技術要求和工期以采購文件為準。(略);(略);(略);發(fā)布日期:(略)-(略)-(略)(略);(略)查看內(nèi)容